台積電FOPLP帶動產業鏈！盟立CoWoS訂單破60億，AI伺服器需求強勁

2024/08/29 23:17 雲投資小編盟立瀏覽人數 249

隨著人工智慧（AI）技術日益成熟，對晶片效能的要求也隨之提升。為滿足AI發展對高性能晶片的迫切需求，先進封裝技術成為產業關注焦點。其中，台積電積極布局的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，因其能提高晶片效能和密度，而受到業界高度關注。

FOPLP的發展帶動了整個產業鏈的成長。除台積電外，力成、日月光控股、群創等廠商也積極投入相關技術的研發與生產。此外，異質整合封裝技術如晶圓級封裝（CoWoS），因能實現晶片異質整合，提高性能和可靠性，也成為重要的發展方向。

自動化設備廠盟立成功切入CoWoS供應鏈，其提供的EFEM高速晶圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等，受到市場青睞。目前盟立在手CoWoS訂單約60億元，預期下半年能認列第二季訂單，持續挹注營收。

除了CoWoS供應鏈外，盟立轉投資的盟英科技，生產機器人關節型自動手臂的諧波減速機，目前面板在手訂單逾10億元，預期第三季將持續維持高檔。在AI伺服器需求強勁的帶動下，法人看好盟立下半年營運將持續看漲。

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盟立 (2464) 近一年營收報告

年月	收盤價	當月營收(百萬)	當月較上月增減	當月較去年同月增減	今年累計較去年同月增減
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