志聖、均豪、均華攜手組 G2C 聯盟搶攻千億先進封裝大餅

2024/08/29 20:52 雲投資小編均豪瀏覽人數 83

台灣半導體產業再添新動能！志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)三家設備大廠於宣布攜手組成「G2C 聯盟」，共同搶攻高成長性的半導體先進封裝市場。此舉不僅整合三方的研發能量，加速設備開發進程，更展現台灣半導體產業在先進封裝領域的雄心壯志。

G2C 聯盟成立的背後，是看準了半導體先進封裝市場的龐大商機。根據業界預估，未來十年將是台灣半導體產業的黃金十年，而先進封裝更是其中的重中之重。隨著台積電、日月光等大廠積極擴充 CoWoS、面板級封裝產能，帶動了對先進封裝設備的需求。均豪科技董事長陳政興指出，2026 年後，FOPLP 將接替 CoWoS 成為擴產新契機，G2C 聯盟將有很大的成長機會。

為滿足客戶需求，G2C 聯盟將以聯展方式參加國際半導體展，提供客戶更完善的服務。此外，聯盟成員也積極展示研發成果，如均豪科技的 Wafer AOI 設備已獲得「SEMI E187」合格驗證，顯示其在設備研發上的強大實力。

值得注意的是，G2C 聯盟的市值自 2020 年不到新台幣 100 億元，如今已突破 800 億元，顯示聯盟成員在市場上的競爭力不容小覷。其中，均豪科技今年半導體營收比重可望達 60%，更凸顯了其在半導體領域的積極布局。

G2C 聯盟的成立，不僅是三家公司的強強聯手，更是台灣半導體產業鏈整合的最佳示範。透過資源共享、技術合作，G2C 聯盟將共同為台灣半導體產業在全球市場中搶得先機，為全球科技發展貢獻力量。

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均豪 (5443) 過去 5 年除權息報告

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