金居(8358) Q2 EPS 季減 37％，然高階銅箔需求強勁

隨著 AI 伺服器出貨加速成長，帶動高階銅箔基板(CCL)使用量大增，市場對高階銅箔需求持續強勁。供應鏈出現緊俏情況，相關材料價格出現上漲壓力，市場傳出日本材料大廠三井將調漲高階銅箔售價，國內業者金居(8358)本月亦已調升加工費，未來也可能進一步跟進漲價。

金居受惠於市場需求增加，近期股價持續強勢，創下歷史新高。法人看好在高階銅箔出貨成長及加工費調漲效益推動下，後市表現具想像空間。

不過，第二季財報顯示，金居仍面臨成本壓力。由於夏季電費上升與新台幣升值影響，金居 2025 年第二季毛利率降至 18.9%，較上季減少 2.1 個百分點；營業利益為 3.2 億元，季增 3.7%；但每股盈餘(EPS)為 0.66 元，季減幅達 37%，年減幅則高達 43%。

營收方面，金居 2025 年 7 月營收為 6.51 億元，月減 2.97%，但年增 7.73%；累計前 7 月營收達 43.80 億元，年增 11.56%。對照去年 2024 年全年營收 68.21 億元，今年有望持續成長。累計 2025 年前兩季 EPS 為 1.71 元，雖較去年同期減少 15%，但法人預期下半年在價格與出貨帶動下，獲利可望回穩。

高階銅箔供應吃緊、價格上行趨勢明確，將成為產業下半年關注重點，相關業者後續調價與供應策略亦備受市場矚目

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