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公司名稱:擎邦 (6122)
發言人:許錦碧 (副總經理)
主旨:公告本公司取得默克台灣賽孚思公司高雄廠OSIII及TMA生產製程EPC之統包工程
說明:
1.事實發生日:112/11/13
2.契約或承諾相對人:台灣賽孚思科技股份有限公司
3.與公司關係:業主
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):依約完工日預為2025年6月10日
5.主要內容(解除者不適用):本公司獲得默克台灣賽孚思公司高雄廠
OSIII及TMA生產製程EPC半導體產業特用化學品之施工統包工程訂單,
合約總金額為新台幣510,320,000元整(未稅),此訂單對本公司
團隊技術之肯定、及營收與毛利挹注甚大。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.承諾事項(解除者不適用):無
8.其他重要約定事項(解除者不適用):無
9.對公司財務、業務之影響:有助於營收及獲利之相對成長。
10.具體目的:無
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本案係依據默克台灣賽孚思公司
之得標通知書,後續再與業主簽立工程承攬合約。
擎邦 (6122) 近一年營收報告
| 年月 | 收盤價 | 當月 營收(百萬) |
當月 較上月增減 |
當月 較去年同月增減 |
今年累計 較去年同月增減 |
|---|---|---|---|---|---|
| {{item[0]}} | {{item[4]}} | {{CommaFormat(item[7])}} |
擎邦 (6122) 過去 5 年除權息報告
| 除權息日 | 除權息前 股價 |
現金股利 | 現金發放日 | 現金殖利率 | 股票股利 |
|---|---|---|---|---|---|
| {{DateFromat(item.DividendDate,'date')}} | {{item.DividendBeforePrice}} | {{item.CashDividendAmt}} | {{DateFromat(item.CashDividendPayDate,'date')}} | {{PercentSign(item.CashDividendYield)}} | {{item.StockDividendAmt}} |
參考連結: 擎邦(6122) 總覽
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(資料來源:各券商,最新資訊以各券商為主。資料整理:Win 投資)