FOPLP 面板級封裝技術為什麼熱門？群創(3481)之外，供應鏈有哪些？

發佈日期 2026/01/10 異動日期 2026/01/10 Win 投資研究團隊瀏覽人數 20 留言數 {{KnowledgeArticle.commentCnt}}
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如果你最近在關注半導體設備股，或者發現原本做面板的工廠突然大翻身，

你一定會頻繁聽到一個縮寫：FOPLP（面板級扇出型封裝）。

現在面板廠正打算靠 FOPLP 這項技術，直接跨界搶半導體的生意。

過去我們覺得面板和晶片是兩條平行線，

但現在大家發現，面板廠那台超大的生產設備，拿來「打包」晶片很划算。

一起看一下什麼是 FOPLP

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