1. 加入 LIne 好友
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2. 傳送會員綁定指令
複製你的「會員綁定指令」到雲投資 Line 平台上送出
等待 Line 回應會員綁定完成訊息
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日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
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日期 | 融資張數 | 融券張數 | 券資比(%) |
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{{item[0]}} |
除權息日 | 現金股利 | 現金股利發放日 | 股票股利 |
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{{item[0]}} | {{item[2]}} | {{item[3]}} | {{item[4]}} |
公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 官網 | ||
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董事長 | 吳非艱 | 總經理 | 施政宏 |
成立日期 | 1997/07/02 | 上櫃日期 | 2002/01/31 |
產業類別 | 半導體業 | 統一編號 | 16130009 |
公司住址 | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 | ||
經營業務 | 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP) 捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG) |
實收資本額 | 74.47 億 | ||
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已發行普通股數 | 7.45 億 股 | ||
市值 | 484.04 億 (2024/09/06) | ||
特別股 | 0 股 | ||
簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 | ||
股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |