頎邦 (6147) {{DateFromat(symbolInfo.lastDate,'datetime')}}
  • 開盤
  • 最高
  • 最低
  • 收盤
  • 漲跌
  • 總量
    {{CommaFormat(StockDayChart.TransVolume)}}
  • 昨收
    {{StockDayChart.YesterdayClosePrice}}

頎邦 (6147) 個股健診分析

  • {{item.IconText}}
更多健診條件篩選好股票，請到「智能選股 」
本益比估值
股價淨值比估值
日期 外資 投信 自營商 合計
{{item[0]}}
日期 融資張數 融券張數 券資比(%)
{{item[0]}}
除權息公告
除權息日 現金股利 現金股利發放日 股票股利
{{item[0]}} {{item[2]}} {{item[3]}} {{item[4]}}
公司名稱 頎邦科技股份有限公司 官網
董事長 吳非艱 總經理 施政宏
成立日期 1997/07/02 上櫃日期 2002/01/31
產業類別 半導體業 統一編號 16130009
公司住址 新竹市新竹科學園區力行五路三號
經營業務 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)，捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
實收資本額 74.47 億
已發行普通股數 7.45 億 股
市值 466.17 億 (2025/01/03)
特別股 0 股
簽證會計師事務所 資誠聯合會計師事務所
股票過戶機構 元大證券股份有限公司

{{News.title}}

{{item.NewsTitle}}
{{DateFromat(item.NewsDatetime,'date')}}
{{CommaFormat(item.Viewers)}}

熱門文章

{{item.KnowledgeArticleName}}
{{DateFromat(item.KnowledgeArticleUpdateDate,'date')}}
{{CommaFormat(item.KnowledgeArticleViewers)}}
瀏覽全部