精材 (3374) {{DateFromat(symbolInfo.lastDate,'datetime')}}
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  • 收盤
  • 漲跌
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日期 外資 投信 自營商 合計
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日期 融資張數 融券張數 券資比(%)
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除權息公告
除權息日 現金股利 現金股利發放日 股票股利
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公司名稱 精材科技股份有限公司 官網
董事長 陳家湘 總經理 陳家湘
成立日期 1998/09/11 上櫃日期 2015/03/30
產業類別 半導體業 統一編號 16741846
公司住址 (32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
經營業務 晶圓級尺寸封裝業務，晶圓測試業務，晶圓級後護層封裝業務
實收資本額 27.14 億
已發行普通股數 2.71 億 股
市值 580.72 億 (2024/10/30)
特別股 0 股
簽證會計師事務所 勤業眾信聯合會計師事務所
股票過戶機構 台新證券股務代理部

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