台積電攜手夥伴德勒斯登晶圓廠動土！投資逾百億歐元搶攻歐洲車用晶片市場

2024/08/21 23:35 雲投資小編台積電瀏覽人數 4

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)今(20)日在德國德勒斯登舉行歐洲首座半導體晶圓廠動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。

這座晶圓廠是由台積電與博世、英飛凌、恩智浦等國際大廠共同投資，總投資金額預估超過 100 億歐元，將採用台積電先進的 28/22 奈米平面 CMOS 及 16/12 奈米 FinFET 電晶體技術，月產能達 40,000 片 300mm 晶圓。

歐盟大力支持，打造歐洲半導體生態系

為支持此一重大投資案，歐盟執委會已通過一項 50 億歐元的德國補助措施，以加速 ESMC 半導體晶圓廠的建設和營運。歐盟執委會主席 Ursula von der Leyen 表示，這座晶圓廠將成為歐盟首座採用 FinFET 技術提供專業積體電路製造服務的晶圓廠，有助於強化歐洲半導體製造生態系。

瞄準歐洲車用市場，創造就業機會

台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示，這座晶圓廠將滿足歐洲快速成長的汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由先進的製造技術，台積電將為歐洲客戶提供更優質的半導體產品，並帶動當地經濟發展。

預估這座晶圓廠將創造約 2,000 個直接高科技專業工作機會，並間接帶動整個歐盟供應鏈的發展。此外，ESMC 將秉持台積公司的永續發展理念，打造一座綠色晶圓廠，為當地環境做出貢獻。

深化合作，共創半導體產業新未來

博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung、英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 和恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 皆對此合作案表達高度重視，認為這將有助於強化歐洲半導體產業的競爭力，並為當地帶來更多的投資和就業機會。

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