FOPLP 是什麼？

FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）是一種新的半導體封裝方式，

重點不是把晶片做得更小，而是用更大的「面板」來一次封裝更多晶片，希望在成本、效能和產能上取得平衡。

它被關注，是因為現在 AI 晶片太多、封裝不夠用。

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FOPLP優勢

1. 成本與製造面

因為 FOPLP 用的是很大的面板，不是小小一片晶圓，

所以在一樣的製程條件下，一次可以放進去的晶片比較多。

等到未來技術比較成熟、良率拉上來、產線自動化做好之後，市場普遍認為：

在晶片比較大、要接很多線的產品上，FOPLP 有機會把「每顆晶片的封裝成本」壓得比傳統晶圓封裝低。

2. 電性表現與整合能力

FOPLP 的做法是把晶片周圍的接線「攤開來接」，讓晶片到外部的距離變短。這樣的好處是：

• 訊號跑得比較穩
• 可以接更多條線

對需要高速傳輸、處理大量資料的晶片來說，這點特別重要。

另外，如果未來搭配 玻璃基板或比較不容易變形的材料，對那種：

• 很耗電
• 很熱
• 尺寸又大的晶片

在散熱和結構穩定度上，都有機會做得比現在更好。

這也是為什麼在 AI、高效能運算、或高速互連相關應用中，FOPLP 會被拿出來討論。

封裝在做什麼？為什麼重要？

可以把半導體流程簡單分成三段：

1. 設計（畫藍圖）
2. 製造（把電路刻在晶圓上）
3. 封裝（把晶片接好線、保護起來，變成可以用的產品）

以前大家比較在意第 2 步，但現在很多高階晶片：

• 做得越來越大
• 功耗越來越高
• 要接的線越來越多

結果是：封裝反而變成效能瓶頸

這也是為什麼先進封裝這幾年突然變得很重要。

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FOPLP 跟「傳統封裝」差在哪？

傳統作法

• 用 圓形晶圓
• 一片晶圓面積有限
• 一次能封裝的晶片數量有限

FOPLP 的作法

• 改用 大面積的方形面板
• 一次放更多晶片
• 理論上可以把「每顆晶片的封裝成本」壓低

你可以把它想成：

從「用小托盤裝菜」

變成「用大餐盤一次端很多份」

FOPLP 為什麼現在才紅？

不是因為最近才有人想到，而是因為現在剛好「非它不可」的情況變多了。

 AI 晶片太大、太貴

• AI、HPC 晶片越來越大顆
• 先進封裝（像 CoWoS）產能嚴重不足
• 排隊封裝，變成產業常態

FOPLP 被視為：「可能幫得上忙的另一條路」

不只 AI，還有其他高階應用

FOPLP 也被拿來討論在：

• 車用電子
• 低軌衛星
• 高速通訊設備

這些產品有一個共通點：對可靠度、連線密度要求高，但不追求最便宜

聽起來很好，那是不是很快就會賺錢？

不一定，甚至「短期大多不會」。

現實狀況是：

• 面板很大 → 製程更難控制
• 良率還在調整
• 設備很貴，前期投資大
• 真正下單的客戶還不多

所以目前比較像是：

「先燒錢、學技術、卡位未來」

而不是馬上貢獻大量營收。

哪些公司在做？現在進度到哪？

已知方向

• 半導體大廠（封測、代工）已投入研發
• 部分面板廠因為「本來就會做大面板」，嘗試轉型切入

時程大概是

• 2025 年：設備與產線建置為主
• 2026–2028 年：才有機會看到比較明顯的量產

依目前產業揭露資訊推估，

2025 年偏向設備建置與製程驗證高峰期，真正對營收產生可觀貢獻，較可能落在 2026–2028 年之後，

且放量速度仍高度取決於客戶導入意願與良率改善進度。

FOPLP 概念股

本文所提及之公司與個股，僅為依據公開資訊進行之資料整理與產業觀察，不構成任何投資建議、推薦、邀約或勸誘。投資人應自行評估風險，審慎判斷並承擔投資結果之責任，本文作者及相關平台不對任何投資決策所產生之損益負責。

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