2024 年，全球IT支出持續成長，其中軟體支出更是表現亮眼。

隨著生成式 AI 的爆發，雲端服務商與晶片廠商積極投入AI領域，

帶動了產業的快速發展。

2025 年 AI 仍是非常非常非常重要的焦點，

其他消費性半導體復甦依舊緩慢。

富邦證券預測，台積電 CoWoS 供應產能年成長 135%，

AI 業務比重將從 2023 年的 3~4 %再躍升至 25%。

什麼是 CoWoS ?這個名詞應該很常聽過，

CoWoS 是一種將多個晶片整合在同一基板上的封裝技術。

它主要由兩部分組成：

• CoW（Chip-on-Wafer）：指晶片堆疊製程，在晶圓廠內進行，透過矽穿孔技術等將晶片連接至中介層。
• WoS（Wafer-on-Substrate）：將堆疊的晶片封裝在基板上

白話一點就是

• CoW（Chip-on-Wafer）：這就像是在蓋大樓時，先把一塊塊的積木（晶片）疊在一起，然後用特殊的黏著劑或接頭把它們牢牢地固定住。這些積木疊在一起後，就形成了一個更強大的功能單位。
  
   
• WoS（Wafer-on-Substrate）：接著，我們把這棟疊好的積木大樓放在一個穩固的基座上（基板）。這個基座不僅能支撐整棟大樓，還能讓大樓和其他的建築物連接起來。

CoWoS技術主要應用在高性能運算的領域，

像是 AI、高效能運算（HPC）等，

CoWoS 技術可以幫助這些高性能運算，擁有更高效的運算。

2025 年 AI 相關趨勢

展望 2025 年，以下幾個趨勢值得關注：

 

以下內容為付費用戶專屬內容，如想觀看，請訂閱以下主題方案

價值投資 ｜從財報找出 定存股+成長股

NT$ 599 起/月